Что такое bga-микросхемы?

BGA – что это такое?

Это аббревиатура. Полное название микросхем: Ball grid array, что в переводе означает «массив шариков». Главное их отличие – в типе корпуса: на контактных площадках с обратной стороны чипов расположены шарики из припоя. При нагревании они плавятся, облегчая центровку, а после застывания обеспечивают прочное крепление корпуса к плате.

Применение таких чипов сделало возможным более плотное расположение компонентов в электронных устройствах. Это и есть причина того, почему они становятся все меньше в размерах. С применением таких микросхем сейчас изготавливают видеорегистраторы, телефоны, телевизоры и другие электронные устройства.

Центр подготовки к поступлению и обеспечения приёма

Адрес: г. Калининград, ул. Молодёжная, 6

Телефон: 8 (4012) 96-50-70

Директор: Токарева Елена Александровна

График работы: будние дни с 8.30 до 17.00 (обеденный перерыв с 13.00 до 13.30)

Основная задача центра — подготовка к вступительным испытаниям для сдачи ГИА по математике, физике и информатике.

Наши преимущества

• — качественная подготовка за счет высокой квалификации вузовских преподавателей;
• — численность групп не превышает 15 человек;
• — гибкая система оплаты;
• — психологическая готовность к экзаменам, благодаря неоднократному участию в репетиционных экзаменах по соответствующим предметам;
• — адаптация к системе обучения в вузе.

Обучение на подготовительных курсах дает возможность слушателям

• — адекватно оценить уровень своей подготовки;
• — расширить, углубить и систематизировать знания по предметам;
• — устранить имеющиеся пробелы;
• — повысить психологическую готовность к сдаче экзаменов и последующему обучению в вузе.

Для абитуриентов время обучения в Центре – переходный период от привычной школьной жизни к трудной, полной забот жизни студента.

Вы мечтаете стать студентом престижного вуза? Вам нужна качественная подготовка к ЕГЭ, ОГЭ?

Приглашаем на подготовительные курсы Центра подготовки к поступлению и обеспечения приёма БГАРФ. Качество подготовки гарантируется высококвалифицированными преподавателями академии, современными технологиями обучения. Высокие результаты обучающихся — наша цель!

Курсы работают для учащихся 9-х и 11-х классов, а также выпускников прошлых лет. Основная задача — подготовка к сдаче ЕГЭ по профильным для академии предметам (физика, математика и информатика), внутреннему тестированию, проводимому самостоятельно Университетом (для выпускников СПО), ОГЭ (9 класс). Занятия ведут преподаватели академии, которые имеют большой опыт работы в сфере подготовки к итоговой аттестации.

Для учащихся курсов предлагаются несколько вариантов для обучения:

• — групповые и индивидуальные занятия;
• — годовые и каникулярные курсы

Годовые курсы

Проходят в течение учебного года. Курсы «Стандарт» начинаются в октябре, продолжаются 23 недели. Курсы основаны на углубленном изучении материала в течение учебного года, что позволяет качественно прорабатывать основные разделы предметов вступительных испытаний.

В январе запускаются курсы «Интенсив», продолжительностью 15 недель. Методика курсов основана на организации занятий в интенсивном режиме, позволяющем активизировать процесс усвоения учебного материала, а также предполагает выделение ключевых разделов программы, анализ типичных ошибок на экзаменах.
Годовые курсы ориентированы, прежде всего, на школьников г. Калининград и близлежащих территорий.

Каникулярные курсы

Включают 3 модуля (осенний, зимний, весенний). Курсы ориентированы, прежде всего, на иногородних школьников. Во время каникул читаются лекции по предметам, самостоятельная подготовка включает решение контрольных работ и тематических заданий. Для осуществления контроля проводится тестирование, зачеты и другие формы оценки знаний.

Что такое компаунд и как его удалить с платы

Компаунд — это смола, которая позволяет увеличить прочность платы и уменьшить температуру работы микросхем. Также спасает плату при попадании влаги
Если нужно перепаять микросхему, компаунд придется удалить. Его наносят по разному. Производители могут нанести по краям контактов с SMD деталями. А могут и залить полностью.

Чем удалить смолу с платы

Можно удалить механически. Для этого нагреваем плату феном до 150 °C и зубочисткой или металлическим пинцетом снимаем кусочки компаунда с платы. Не всегда получается так сделать.

Еще можно попробовать химические растворители. Обычно продаются в магазине запчастей для мобильных телефонов.

А чтобы выпаять микросхему, у которой под контактами компаунд, нужен режущий пинцет. Процедура пайки аналогично обычной, но в этот раз нужно срезать компаунд.

Что нужно для пайки BGA

Паяльная станция (фен и паяльник), припой (bga паста или шары), пинцет, изопропиловый спирт (или бензин калоша), оплетка для снятия припоя, термоскотч и трафареты. Еще понадобится нижний подогрев и инструменты для удаления компаунда с платы (химикаты, острые пинцеты и лезвия).

Какие бывают трафареты

Трафареты бывают очень разные.
Шаг между контактами, диаметры шариков и их уникальное расположение могут потребовать свой уникальный рисунок. Иногда они продаются как отдельно друг от друга, так и в сборке. Например, для iPhone разных моделей продаются прямоугольные трафареты сборники, где есть все необходимые рисунки.

Есть универсальные, у которых нет «рисунка» и ими можно накатывать разные микросхемы.

На фотографии сверху расположен трафарет для процессора iPhone. Он универсален, и отлично подойдет для MTK процессоров.

Универсальные трафареты подходят только в том случае, если шаг и диаметр шариков совпадает и нет хаотичного расположения. То есть, контакты должны быть прямолинейными, но если контакты находятся чуть-чуть не по прямой линии, то тут такие трафареты не особо помогут. Специализированные же имеют рисунок, и ими легче наносить шарики.

Еще к трафаретам предъявляются высокие требования качества. Они не должны быть гнутыми, мятыми, иметь большие царапины, резко гнуться от небольшого нагрева. Также имеет значение качество отверстий. Они должны быть строго по рисунку BGA, одинаковых размеров и без перекосов.

Припой

Есть два основных типа припоя для накатки шаров.

Паяльная паста

Паяльная паста — это тоже самое, что и обычный припой с флюсом. Только она имеет пастообразную форму.
В этой пасте содержится флюс и микроскопические шарики из припоя.
Преимущества пасты:

• Пасту удобно наносить на трафарет;
• Не требует много места для хранения;
• Можно использовать на любом трафарете;
• Позволяет восстанавливать оторванные контакты на микросхеме и плате

Недостатки пасты:

• Шары получаются не одинаковых размеров;
• Паста со временем высыхает (можно, конечно, разбавить с другим флюсом, но у нее уже не будет прежних свойств);
• Шары можно получить только с использованием трафаретов;
• Большой расход для крупно габаритных микросхем.

Из популярных — можно использовать пасту от производителя Mechanic. Самые ходовые и популярные — это XG30 и XG50. Продается в небольших баночках (есть разные размеры) и шприцах.
Температура плавления от 180 ℃. Хранится при температура от 0 ℃ до +10℃. Кстати, шарики в этой пасте начинаются с диаметром от 25 микрон (а в некоторых баночках и от 20). Такой диаметр шариков в домашних условиях трудно сделать, поэтому самодельные пасты уступают заводским.

Готовые шарики

Готовые шарики продаются разных диаметров. Бывают как 0,15 мм, так и 1 мм.
Преимущества готовых шаров:

• Их проще паять, чем паяльную пасту (именно паять, а не наносить);
• Возможность нанесение шаров без трафарета (каждый шарик отдельно припаивается на микросхему);
• Одинаковые размеры шаров, по сравнению с пастой;
• Лишние шарики после накатки можно использовать повторно/

Недостатки готовых шаров:

• Нужно покупать много шариков разных диаметров, поэтому итоговая стоимость будет выше, по сравнению с пастой;
• Неудобное нанесение шариков на трафарет, их нужно перебирать и отсеивать лишнее;
• Требуется дополнительный флюс.

Выбор зависит в целом от потребностей и навыков. Кому-то проще будет с пастой. А при ремонте ПК, пасты будет мало, поэтому шары будут экономичнее. Все зависит от ситуации.

Какой паяльный флюс выбрать для BGA

Лучше всего подойдет пастообразный или гелевый флюс. Не пытайтесь паять жидкой канифолью или жиром. Канифоль и жир слабо распределяют температуру по шарикам, и еще начинают кипеть при нагреве. А это большой риск, поскольку микросхема может подскочить из-за большого парообразования. И в таком случае шарики слипнуться.

Из бюджетных вариантов подойдет RMA 223 или его высококачественные клоны. Не покупайте дешевые подделки, которые стоят меньше 4$. Они плохо смачивают припой.
Отечественный вариант флюса для BGA — Interflux (интерфлюкс) IF 8300.
Если позволяет бюджет, то можно попробовать Martin HT00.0017.

Факультеты и проходные баллы

15 программ

Специальность (Cпециализация) и Квалификация Форма обучения Год Места бюдж. Места пл. Баллы бюдж. Баллы пл. Стоимость в BYN
Факультет гражданской авиации Техническая эксплуатация воздушных судов и двигателей Инженер дневная 2021 2020 2019 13 10 10 12 10 29 ? 278 278 ? 179 248 2 500.00 Техническая эксплуатация воздушных судов и двигателей Инженер заочная сокращенная 2021 2020 2019 2 2 2 20 25 25 ? 20 19.65 ? 12 14.5 1 270.00 Техническая эксплуатация авиационного оборудования (Приборное и электросветотехническое оборудование) Инженер дневная 2021 2020 2019 12 12 25 10 8 51 ? 263 259 ? 179 245 2 500.00 Техническая эксплуатация авиационного оборудования (Приборное и электросветотехническое оборудование) Инженер заочная сокращенная 2021 2020 2019 3 3 5 20 20 25 ? 21 18.9 ? 14 13.5 1 270.00 Техническая эксплуатация авиационного оборудования (Радиоэлектронное оборудование) Инженер дневная 2021 2020 2019 12 12 18 10 8 34 ? 276 283 ? 186 252 2 610.00 Техническая эксплуатация авиационного оборудования (Радиоэлектронное оборудование) Инженер заочная сокращенная 2021 2020 2019 3 3 3 17 20 ? ? 22 18.1 ? 12 ? 1 270.00 Организация движения и обеспечение полетов на воздушном транспорте (Организация воздушного движения) Инженер по организации движения дневная 2021 2020 2019 10 10 10 12 12 17 ? 326 314 ? 293 222 2 730.00 Техническая эксплуатация беспилотных авиационных комплексов Инженер, Специалист по управлению дневная 2021 2020 2019 5 8 6 10 8 6 ? 296 274 ? 245 246 2 660.00 Лётная эксплуатация воздушных судов гражданской авиации Лётная эксплуатация воздушных судов гражданской авиации дневная 2021 2020 2019 8 нет набора нет набора 8 нет набора нет набора ? — — ? — — 2 730.00
Военный факультет Техническая эксплуатация средств наземного обеспечения полетов Инженер, Специалист по управлению дневная 2020 2019 2018 9 5 7 нет набора нет набора нет набора 170 ? ? — — — Бюджет Технологическая эксплуатация беспилотных авиационных комплексов (В интересах вооружённых сил) Инженер, Специалист по управлению дневная 2020 2019 2018 13 7 5 нет набора нет набора 11 228 211 117 — — ? 2 450.00 Техническая эксплуатация беспилотных авиационных комплексов (В интересах внутренних сил) Инженер, Специалист по управлению дневная 2020 2019 2018 13 1 8 нет набора нет набора нет набора 169 195 ? — — — 2 450.00
На основе общего среднего образования (11 классов) Технологическая эксплуатация беспилотных авиационных комплексов (В интересах вооружённых сил) Техник дневная 2020 2019 2018 12 11 10 18 нет набора 15 ? 246 ? ? — ? 2 450.00 Технологическая эксплуатация беспилотных авиационных комплексов (В интересах внутренних сил) Техник дневная 2020 2019 2018 12 1 5 18 нет набора 20 ? 205 ? ? — ? 1 860.00 Техническая эксплуатация авиационного оборудования (Радиоэлектронное оборудование) Техник дневная 2020 2019 2018 16 16 7 9 16 20 ? ? ? ? ? ? 1 860.00

Какие есть виды BGA-микросхем

Такие чипы можно классифицировать по нескольким параметрам:

• По размеру корпуса их делят на стандартные и микро (их обозначают МBGA). Последние считаются вершиной развития электроники и позволяют дополнительно уменьшить размеры выпускаемых устройств.
• По высоте профиля чипы могут быть ультратонкими (их обозначают пометкой Ultra Thin), очень тонкими (Very Thin или Very Very Thin), тонкими (Thin), низкопрофильными (Low Profile), стандартными, высокими (TBGA, аббревиатура такая же, как у тонкого профиля, но расшифровывается она по-другому – Thick BGA) и очень высокими (Very Thick).
• По материалу корпуса они могут быть трех видов:

Наиболее распространены чипы с пластиковым корпусом (их обозначают PBGA, добавляя в аббревиатуру сокращение от Plastic). Они удобны в работе, но очень чувствительны к влажности

Поэтому важно контролировать условия их хранения и четко укладываться во временной интервал между открытием упаковки и установкой на плату.
Чипы с керамическим корпусом (их обозначают CBGA, где С обозначает Ceramic) не реагируют на изменение влажности. Их применяют там, где нужен хороший теплоотвод

В этом случае шарики изготавливают из тугоплавкого припоя и при установке на плате они не плавятся, а выполняют роль опоры. Для монтажа чипов используют паяльную пасту.
Чипы с пленочным корпусом (где Т обозначает Tape) отличаются повышенной гибкостью. Их шарики изготавливают из высокотемпературного припоя, поэтому микросхемы приобретает улучшенные тепловые характеристики.

По форме выводов чипы делят на две группы: с выводами в виде шариков и с выводами в виде столбиков.
По расстоянию между выводами чипы могут быть с малым (их обозначают FPBGA) или стандартным шагом (BGA).

Ближайшие вузы

Балтийский федеральный университет имени Иммануила Канта 236041, Калининградская область, г. Калининград, ул. А. Невского, д. 14

Сегодня БФУ им. И. Канта – крупнейший образовательный, научный, культурный, просветительский центр самого западного региона России. Балтийский федеральный университет имени Иммануила Канта, являясь одним из инновационных вузов Российской Федерации, стремится сохранить и приумножить академические традиции своего предшественника – Кёнигсбергского университета Альбертина. История Альбертины — одного из старейших вузов Европы — насчитывает более 460 лет. Самая масштабная фигура в истории Кёнигсбергского университета – Иммануил Кант, великий мыслитель, бывший некоторое время российским подданным.

1.71 км

Колледж Западного филиала РАНХиГС 236016, г. Калининград, ул. Артиллерийская, 18

1.76 км

Филиал Военного учебно-научного центра Военно-Морского Флота `Военно-морская академия имени Адмирала Флота Советского Союза Н.Г. Кузнецова` (г. Калининград) 236036, Калининградская область, г. Калининград, Советский просп., д. 82

Более шести с половиной десятилетий форпостом военно-морского образования и военной науки в Калининградской области остаётся филиал ВУНЦ ВМФ «Военно-морская академия», занимающий лидирующие позиции по подготовке специалистов радиосвязи и ракетно-артиллерийского вооружения надводных кораблей.

1.96 км

Калининградский государственный технический университет 236000, Калининградская область, г. Калининград, Советский просп., д. 1

Крупнейшее высшее учебное заведение отрасли рыбного хозяйства России. КГТУ является базовым вузом учебно-методического объединения по образованию в области рыбного хозяйства

2.30 км

Западный филиал Российской академии народного хозяйства и государственной службы при Президенте Российской Федерации Российская Федерация, 236016, г. Калининград, ул. Артиллерийская, 62

Свою образовательную деятельность Западный филиал РАНХиГС ведет еще с 1946 года. За эти годы наше учебное заведение заслужило добрую репутацию, стало очень востребованным.

2.65 км

Больше? Ещё 20 ближайших вузов

Новости

О безопасности жизнедеятельности – от инспекторов пропаганды МЧС Очередной этап республиканского конкурса профессионального мастерства среди…24.11.2021

Полёт по кругу Уже 25 лет, как Белорусская государственная академия авиации готовит будущих…24.11.2021

Встреча ректора академии с лидерами курсантского самоуправления 23 ноября состоялось заседание курсантского совета академии с участием…23.11.2021

Сад надежды 23 ноября курсанты Белорусской государственной академии авиации вместе с…23.11.2021

Приглашаем в литературный кружок! Приглашаем всех желающих на третье заседание литературного кружка «Крылья…23.11.2021

Вопросы авиационной психологии – для слушателей курсов 18 ноября 2021 года в рамках образовательной программы повышения квалификации…18.11.2021

Заседание круглого стола «Закон и порядок» 18 ноября 2021 года в учреждении образования «Белорусская государственная…18.11.2021

18 ноября – Международный день отказа от курения Здоровый человек – это счастливый человек. Но почему же многие не берегут…18.11.2021

Участие в конференции МГТУ ГА Белорусская государственная академия авиации приняла активное участие в…18.11.2021

Единый день информирования. Ноябрь В ноябре 2021 года проводится Единый день информирования по теме: «…18.11.2021

Вместе за безопасность 18 ноября состоялась встреча курсантов и профессорско-преподавательского…18.11.2021

Акции в День студента В третий день тематической недели «Мой дом – общежитие», 17 ноября, к…17.11.2021

Международный день студентов 17 ноября ежегодно в мире отмечается Международный день студентов (…17.11.2021

Своевременное информирование – залог порядка! Встреча участкового инспектора инспекции по делам несовершеннолетних…16.11.2021

Человек и ресурсы планеты Земля 15 ноября на отделении среднего специального образования в продолжение…15.11.2021

Курсанты какого общежития более спортивны? 15 ноября в рамках тематической недели «Мой дом – общежитие» в академии…15.11.2021

Киновечер в общежитии Продолжением первого дня тематической недели «Мой дом – общежитие» стал…15.11.2021

Осенние субботники в БГАА Уже по доброй осенней традиции сотрудники Белорусской государственной…13.11.2021

Онлайн-мероприятия к Международному дню энергосбережения В рамках республиканской информационно-образовательной акции «Беларусь –…12.11.2021

Командно-штабное учение по гражданской обороне 12 ноября 2021 года в Белорусской государственной академии авиации было…12.11.2021

За мир без табачного дыма! В учебных группах отделения среднего специального образования прошла беседа…12.11.2021

Кураторские часы в рамках Международного дня энергосбережения 11 ноября в Республике Беларусь отмечается Международный день…11.11.2021

Заседание курсантского совета академии 11 ноября 2021 года на очередном заседании курсантского совета академии (КСА…11.11.2021

Погружение в профессиональную деятельность В рамках практико-ориентированной подготовки специалистов 10 ноября курсанты…10.11.2021

Вопросы охраны труда обсуждены на рабочем совещании 10 ноября 2021 года в Белорусской государственной академии авиации было…10.11.2021

Диалог с молодыми кадрами академии 9 ноября состоялся открытый диалог о работе молодых специалистов. На встрече…09.11.2021

Это то, чем я могу помочь… 9 ноября 2021 года на базе Городского центра трансфузиологии учреждения…09.11.2021

Утренняя термометрия работников БГАА В Белорусской государственной академии авиации проводится периодическая…09.11.2021

Конкурс на замещение вакантных должностей Объявлен конкурс на замещение вакантных должностей в газете «Транспортный…04.11.2021

Гражданская авиация. Новые вызовы и перспективы развития В преддверии Дня работников гражданской авиации, 3 ноября в Национальном…03.11.2021

Плюсы и минусы BGA-микросхем

Из плюсов микросхем можно выделить:

1. Особенность конструкции, позволяющую на небольшой площади разместить большое количество выводов и при этом выдержать требуемое расстояние между ними.
2. Размещение выводов под корпусом, а не по бокам, как это принято у классических микросхем. Такое решение позволяет уменьшить длину выводов и улучшить качество сигналов за счет минимизации паразитных наводок.
3. Уменьшенное тепловое сопротивление между корпусом чипа и платой.
4. Возможность применения многочипового исполнения микросхем. В этом случае кристалл припаивают к подложке, а подложку – к плате. Фактически получается микросхема в микросхеме. Такой подход дает возможность еще больше увеличить плотность монтажа и получить выигрыш в размерах устройства.

Из минусов нужно отметить чувствительность таких чипов к ударам. Это объясняется малой длиной, а поэтому высокой жесткостью выводов. Кроме того, выводы чипов не гнутся, а значит плата, на которую их устанавливают, должна быть идеально ровной. К покрытию тоже предъявляются жесткие требования: для этого подходят олово, серебро или иммерсионное золото.

Общие положения

Политика обработки персональных данных в НО «Балтик Гроуп Интернешнл Санкт-Петербург»/НО «БГИ СПб» (далее – Политика) разработана в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 №152-ФЗ «О персональных данных» (далее – Федеральный закон).

Настоящая Политика определяет порядок обработки персональных данных и меры по обеспечению безопасности персональных данных в НО «БГИ СПб» (далее – Компания, Оператор) с целью защиты прав и свобод человека и гражданина при обработке его персональных данных, в том числе защиты прав на неприкосновенность частной жизни, личную и семейную тайну.

Компания обязана опубликовать или иным образом обеспечить неограниченный доступ к настоящей Политике.

В Политике используются следующие основные понятия:

• автоматизированная обработка персональных данных — обработка персональных данных с помощью средств вычислительной техники;
• блокирование персональных данных — временное прекращение обработки персональных данных (за исключением случаев, если обработка необходима для уточнения персональных данных);
• информационная система персональных данных — совокупность содержащихся в базах данных персональных данных и обеспечивающих их обработку информационных технологий и технических средств;
• обезличивание персональных данных — действия, в результате которых невозможно определить без использования дополнительной информации принадлежность персональных данных конкретному субъекту персональных данных;
• обработка персональных данных — любое действие (операция) или совокупность действий (операций), совершаемых с использованием средств автоматизации или без использования таких средств с персональными данными, включая сбор, запись, систематизацию, накопление, хранение, уточнение (обновление, изменение), извлечение, использование, передачу (распространение, предоставление, доступ), обезличивание, блокирование, удаление, уничтожение персональных данных;
• оператор — государственный орган, муниципальный орган, юридическое или физическое лицо, самостоятельно или совместно с другими лицами организующие и (или) осуществляющие обработку персональных данных, а также определяющие цели обработки персональных данных, состав персональных данных, подлежащих обработке, действия (операции), совершаемые с персональными данными;
• персональные данные — любая информация, относящаяся к прямо или косвенно определенному или определяемому физическому лицу (субъекту персональных данных); предоставление персональных данных – действия, направленные на раскрытие персональных данных определенному лицу или определенному кругу лиц;
• распространение персональных данных — действия, направленные на раскрытие персональных данных неопределенному кругу лиц (передача персональных данных) или на ознакомление с персональными данными неограниченного круга лиц, в том числе обнародование персональных данных в средствах массовой информации, размещение в информационно- телекоммуникационных сетях или предоставление доступа к персональным данным каким-либо иным способом;
• трансграничная передача персональных данных — передача персональных данных на территорию иностранного государства органу власти иностранного государства, иностранному физическому или иностранному юридическому лицу;
• уничтожение персональных данны — действия, в результате которых невозможно восстановить содержание персональных данных в информационной системе персональных данных и (или) результате которых уничтожаются материальные носители персональных данных;

Пайка bga чипов

Общий принцип пайки следующий, благодаря создаваемому поверхностному натяжению при расплавлении припоя, происходит фиксация микросхемы относительно контактной площадки на системной плате. Температура пайки bga микросхем на платах iPhone 320 – 350 градусов Цельсия.

Подготовка микросхемы:

1. Специальным ножом очистить компаунд.
2. Медной оплеткой 1 или 2 мм (зависит от геометрических размеров чипа) удалить остатки припоя.
3. Восстановить шариковые выводы. Существует два способа формирования выводов:
   • Паста bga через трафарет наносится на поверхность микросхемы (приоритетный метод) Используется в большинстве случаев.
   • Вручную, шариками BGA. Этот вариант подходит для чипов с малым количеством выводов, до 50. Хотя несколько лет назад, когда качество трафаретов оставляло желать лучшего) модемы на iPhone 5S накатывались вручную. То есть каждый шарик, зондом или пинцетом, устанавливался отдельно. А это 383 контакта, посчитали в ZXW. Если при распределении шариков на микросхеме приклееной к трафарету, шары не фиксируются в отверстиях трафарета; это значит нанесено не достаточное количество флюса на микросхему.
4. Если работаем с пастой, обязательно после того как убрали трафарет, феном прогреть микросхему, для формирования контактов правильной формы. Дополнительно для этих целей может использоваться мелкозернистая наждачная бумага, Р500 ГОСТ Р 52381-2005. 
5. Спиртом и зубной щеткой финально очистить микросхему.
6. Припаять чип на контактную площадку, установив его по ключу и зазорам.
7. При установки новой микросхемы (приобретенной у поставщика), обязательная процедура – перекатать чип на свинец содержащий припой. Это необходимо, для понижения температуры плавления припоя и уменьшения времени воздействия на плату высокой температурой.

Пайка bga/BGA soldering

Обеспечение безопасности персональных данных

Безопасность персональных данных, обрабатываемых Компанией, обеспечивается реализацией правовых, организационных и технических мер, необходимых для обеспечения требований федерального законодательства в области защиты персональных данных.

Для предотвращения несанкционированного доступа к персональным данным Компанией применяются следующие организационно-технические меры:

• назначение должностных лиц, ответственных за организацию обработки и защиты персональных данных;
• ограничение состава лиц, имеющих доступ к персональным данным;
• ознакомление субъектов с требованиями федерального законодательства и нормативных документов Компании по обработке и защите персональных данных;
• организация учёта, хранения и обращения носителей информации;
• определение угроз безопасности персональных данных при их обработке, формирование на их основе моделей угроз;
• разработка, внедрение и модификация системы защиты персональных данных;
• разграничение доступа пользователей к информационным ресурсам и программно- аппаратным средствам обработки и защиты информации;
• применение необходимых для обеспечения безопасности персональных данных средств защиты информации, в том числе криптографических средств;
• обеспечение восстановления персональных данных, уничтоженных или модифицированных вследствие несанкционированного доступа к ним;
• обеспечение контроля за принимаемыми мерами по обеспечению безопасности персональных данных и уровня защищённости информационных систем персональных данных;
• организация пропускного режима на территорию Компании, охраны помещений с техническими средствами обработки персональных данных.

Выпаивание чипа

90 % успешности ремонта зависит от правильно выполненного демонтажа микросхем

Именно на этом этапе важно не оторвать пятаки и не повредить микросхему высокой температурой. А начинают выпаивание чипа, с удаления компаунда. 

Компаунд

Компаунд – полимерная смола, обычно черного или коричневого цвета, применяемая при изготовлении системных плат телефонов. Назначение компаунда:

• Дополнительная фиксация радио компонентов и bga микросхем на плате.
• Защита не изолированных контактов от попадания влаги.
• Повышение прочности платы.

Наиболее ответственные микросхемы, такие как: CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi в заводских условиях после установки, заливаются компаундом. И перед тем как выполнять демонтаж, необходимо очистить периметр от смолы.

Снятие компаунда

Последовательность демонтажа

1. Внимательно осмотреть плату, на предмет ранее выполнявшихся ремонтов.
2. Выполнить диагностику, произвести необходимые измерения.
3. Подготовить плату к пайке, удалить защитные экраны, наклейки. Отключить и убрать коаксиальный кабель.
4. Закрепить motherboard в соответствующем держателе.
5. Удалить компаунд вокруг демонтируемого чипа. Температура на фене при этом 210 – 240 градусов Цельсия. 
6. Установить теплоотводы. Место установки теплоотводов зависит от месторасположения выпаиваемой микросхемы.
7. Феном прогреть плату в течение нескольких секунд. Тем самым повышаем температуру платы, для того чтобы флюс растекался равномерно.
8. Нанести FluxPlus, или любой другой безотмывочный флюс, на поверхность чипа.
9. Направить поток горячего воздуха на выпаиваемый элемент. Температура при демонтаже  340 градусов Цельсия. Как понять, что припой расплавился и настало время убирать микросхему с платы? Для этого существует несколько способов:
   • Отслеживать время по секундомеру.
   • Отсчитывать  секунды про себя.
   • “Толкать” зондом или пинцетом саму микросхему или рядом расположенную обвязку (конденсаторы, резисторы или катушки). Как только отпаиваемый чип начнет сдвигаться, на доли миллиметра, настало время заводить лопатку под или воспользоваться пинцетом.
10. Подготовить контактную площадку. Для этого:
    • специальной лопаткой убрать остатки компаунда;
    • залудить сплавом Розе все без исключения контакты;
    • оплеткой собрать остатки припоя с рабочей поверхности;
    • после остывания motherboard до комнатной температуры, отмыть контактную площадку спиртом, БР-2 или DEAGREASER.
11. Плата подготовлена для установки исправной микросхемы.

Выпаивание микросхем/Soldering chips